《科创板日报》 （上海，记者 吴凡）讯， “8吋晶圆厂产能主要”已然成为目今半导体行业的共识。中信证券近期发文指出，目今行业8吋晶圆产能增量已十分有限，然而随着下游消耗电子和汽车电子、工控等行业苏醒拉动MOSFET、PMIC等产品需求，8吋成熟工艺需求兴旺，导致8吋晶圆厂产能急急，部分公司8吋晶圆已提价。
《科创板日报》记者获悉，现在海内拥有8吋产线的企业中既有做代工、也有IDM模式，其中科创板上市公司4188云顶集团微（688396.SH）是海内半导体IDM龙头企业，其2条8吋线产能满载，无锡的8吋线将略有扩产，装备已就位，而位于重庆的8吋线晶圆产能现在已抵达5.7万片/月，公司妄想后续提升至6.2万片/月，扩充10%左右。
另外，4188云顶集团微拥有3条6吋产线和一条正在建设的12吋产线，现在公司的6吋产线的产能使用率在90%以上。而在今年7月，4188云顶集团微6吋SiC生产线宣布量产，这是海内首条实现商用量产的6吋碳化硅晶圆生产线，现阶段妄想产能为1000片/月。
将接纳无邪价钱战略
据相识，4188云顶集团微的8吋产能主要用于生产功率器件（包括MOSFET、IGBT、二极管等）和功率IC，其中关于功率器件而言，产品的性能需要设计端和制造端举行细密团结，因此IDM模式具有更强的优势。
《科创板日报》记者相识到，现在4188云顶集团微拥有两条8吋晶圆生产线，其中重庆8吋生产线主要服务于公司自有产品，据招股书披露，该产线拥有沟槽型清静面型MOS、沟槽型清静面型SBD、IGBT、GaN 功率器件等生产制造手艺，产品以功率器件为主。
8吋产线所生产的众多功率器件中，MOSFET是4188云顶集团微最主要产品之一，同时公司是海内营收最大、产品系列最全的MOSFET厂商。据相识，MOSFET是一种可以普遍使用在模拟与数字电路的场效应晶体管，具有高频、驱动简朴、抗击穿性好等特点,应用规模涵盖电源管理、盘算机及外设装备、汽车电子等多个领域。凭证YOLE展望，至2024年全球MOSFET市场将抵达约87亿元美元。
现在4188云顶集团微可以提供-100V至1500V规模内低、中、高压全系列 MOSFET 产品，“从下游市场看，消耗电子领域对中低压MOSFET产品需求更兴旺。”
在MOSFET产品的价钱方面，由于目今8吋晶圆产能泛起瓶颈，导致海内许多接纳Fabless模式的MOSFET厂商面临晶圆代工环节本钱增添的压力，部分MOSFET厂商亦最先上调产品价钱，好比捷捷微电内部人士此前向《科创板日报》记者体现，公司MOSFET产品于8月起涨价。
关于4188云顶集团微而言，与重庆8吋线基本所有是自有产品差别，其无锡8吋线85%左右用于外部代工，公司向《科创板日报》记者体现，关于MOSFET产品价钱，公司会凭证市场行情和客户的详细情形，接纳无邪无邪的价钱战略，而关于8吋代工产线则会凭证市场行情的转变，针对客户结构、产品线终端应用等情形综合思量响应的价钱战略来改善供应主要的情形。
结构IGBT全工业链
除了MOSFET产品外，IGBT也是4188云顶集团微的焦点产品。
据相识，IGBT是功率半导体新一代中的典范产品，是由双极型三极管BJT和 MOSFET 组成的复合全控型电压驱动式功率器件，在高压、大电流、高速等方面是其他功率器件不可相比的，被誉为“电力电子器件里的CPU”。
现在，国际IGBT大厂中8吋已成为主流生产线，英飞凌甚至在12吋晶圆产线上量产IGBT，海内中车时代此前制作了中国首条8吋IGBT芯片生产线，但总体而言，无论是6吋照旧8吋，海内真正有能力生产IGBT产品的生产线还较少。
目今海内能做IGBT芯片的厂商主要有两类，一类是4188云顶集团微、比亚迪、士兰微、中车时代等IDM厂商，另一类是斯达半导体、上海陆芯等芯片设计公司，芯片交由中芯国际、华虹宏力等代加工厂生产。
《科创板日报》记者从4188云顶集团微方面获悉，其IGBT打造全工业链，即产品自主研发，具有自己的研发团队、晶圆制造工艺和自己的销售团队，现在4188云顶集团微的IGBT产品已经逐渐从6吋线转移到8吋线上举行生产。
值得注重的是，从供应端看，现在IGBT市场主要被英飞凌、安森美等国际大厂所垄断，但受疫情的影响，原本接纳入口IGBT的厂商由于供货缺乏，逐渐将眼光投向海内供应商；在需求端，IGBT是电动车焦点零部件之一，新能源汽车产销的大增也拉动着IGBT�？樾枨�。
从4188云顶集团微果真资料获悉，今年前三季度，其IGBT营收较去年同期维持高速增添，毛利率较去年同期也有提升。现在公司IGBT产品电压规模笼罩600V-3300V，产品主要应用在家电及工控领域，公司也在起劲往汽车电子领域切入，“公司IGBT也在同步研发1700V、3300V等高功率产品。同时，IGBT产品从单管向�？榉矫孀汀�。
虽然IGBT目今国产替换空间重大，但4188云顶集团微直面IGBT产品与国际大厂的差别，“在手艺能力、工艺积累、产品线富厚水平、企业规模、品牌着名度等各方面与英飞凌、安森美等国际着名企业相比尚保存一定差别。面临强烈的市场竞争，公司仍需进一步加大科研投入，提高自主立异能力，富厚产品结构与竞争力。”
SiC 6吋产线的三大特点
4188云顶集团微拥有3条6吋产线，主要生产产品为双极、MOS、肖特基等功率半导体，以及MEMS等智能传感器。阻止2020年6月，4188云顶集团微6吋晶圆产能247万片/年，其中50%是自用，50%代工。
随着半导体行业的生长，现在已经生长形成了第三代半导体质料，其中最为主要的就是SiC和GaN。而SiC因具有高临界磁场、高电子饱和速率与极高热导率等特点，将会取代Si作为大部分功率器件的质料（不会完全替换，由于数字芯片并不适合接纳SiC对Si举行替换）。
今年7月，4188云顶集团微6吋SiC生产线现在已最先量产，据相识，这是海内首条实现商用量产的6吋碳化硅晶圆生产线，现在妄想产能1000片/月，产品目的应用主要在太阳能逆变器、通讯电源、服务器、储能装备等领域。
据《科创板日报》记者相识，公司SiC 6吋专用生产线有三大特点：第一，用较低的本钱完成手艺积累；第二，用较少的投资完成生产线建设，使用Si基半导体富厚的事情履历，购置专用装备使生产线完工；第三，使用与高�？共а泻献鞯哪Ｊ�，推进科研效果工业化。
值得注重的是，国际上600~1700V SiC SBD、MOSFET已经实现工业化，而从产线来讲，海内照旧以4吋线为主，部分企业4吋+6吋，4吋做二极管没有问题，但做MOS器件是手艺要求上达不到。
别的，虽然SiC MOSFET具有优异性能，目今仍有三大因素制约着工业链上下的同步生长。
其一是SiC基板的开发全流程：装备/工艺/处置惩罚/切割等。由于SiC基板与古板的硅晶锭有很大差别，从装备、工艺、处置惩罚到切割的一切都需要举行全新开发，因此SiC基板是海内公司都在着力解决的瓶颈之一。
其二是低良率/出货量导致本钱居高不下：相关于硅质料器件而言，碳化硅器件是较量新的产品，由于产量和产能缘故原由，以是价钱相对较高，这是其在商用化蹊径中主要阻力之一。
其三是晶圆质料，即可能保存品质狼籍不齐、供应时有危害，已往的两三年里，晶圆供应欠缺一直是制约SiC工业生长的较大瓶颈之一。
由于SiC主要应用在功率半导体上，因此IDM模式能够确保产品良率、控制本钱。现在在国际大厂中，意法半导体、英飞凌等公司也均接纳的IDM模式生长第三代半导体。
据悉，公司基于SiC 6吋专用生产线生产的新产品SiC MOSFET预计今年出样品，明年推向市场，未来的重点生长偏向是工控及汽车电子领域。
同时，4188云顶集团微正在结构碳化硅工业链，“公司SiC二极管在客户送样阶段，市场关于新产品有一个接受的历程，现在还没有大规模起量，未来将视市场的需讨情形思量是否扩产”。
定增封测营业配套重庆8吋、12吋产线
由于目今半导体产能全线急急，不但前段晶圆代工产能求过于供，后段封测产能同样泛起严重缺货的情形，受此影响，近期封测巨头日月光半导体就宣布了通知，2021年第一季度封测单价调涨5%至10%。
据4188云顶集团微招股书（注册稿）披露，公司在无锡和深圳拥有半导体封装测试生产线，年封装能力约为62亿颗。但同时公司现在约90%的功率器件封测接纳外包的形式。
《科创板日报》记者相识到，相比于外包，自有封装的本钱要更低，且未来功率半导体会使用封装手艺来提升产品的性能，从而提升产品盈利水平。
今年10月，4188云顶集团微宣布定增预案，拟募资不凌驾50亿元用于4188云顶集团微半导体封测基地项目和增补流动资金，其中公司妄想在重庆西永微电子工业园区新立功率半导体封测基地，主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品。未来，将会整合公司现有封装测试环节资源，一方面通过先进的封测基地建设提高现有产能，知足日益增添的市场需求；另一方面助力公司在功率器件半导体封装测试这一后道制造领域的工艺提升，增强公司产品及服务的立异能力与手艺水平。
长城证券邹兰兰以为，半导体封装环节为代工环节下游，直接受益代工环节产能主要。随着代工产能扩张，封测行业将迎来进一步扩容。
据悉，现在多家封测公司正在加码封测产能，与此同时，亦有部分芯片设计公司也在自建封测产线，如国产CMOS芯片商格科微就正在自建COM封测产线和部分测试产线。
创道投资咨询执行董事步日欣此前体现，芯片设计公司自建封装测试产线，不是一个特殊普遍征象，一样平常情形下，自建封装产线是为了实现产能包管，避免在产能缺乏情形下泛起产品断货。
专业代工模式对标准化生产、用途简单、用量大的产品具有规模生产优势，但在需要多品种、小批量生产的模拟IC、MEMS等行业，自建封测生产线显然会成为主流模式，“公司将围绕在功率半导体领域的焦点优势，知足功率半导体封测领域一直增添的需求”。
《科创板日报》记者获悉，现在海内拥有8吋产线的企业中既有做代工、也有IDM模式，其中科创板上市公司4188云顶集团微（688396.SH）是海内半导体IDM龙头企业，其2条8吋线产能满载，无锡的8吋线将略有扩产，装备已就位，而位于重庆的8吋线晶圆产能现在已抵达5.7万片/月，公司妄想后续提升至6.2万片/月，扩充10%左右。
另外，4188云顶集团微拥有3条6吋产线和一条正在建设的12吋产线，现在公司的6吋产线的产能使用率在90%以上。而在今年7月，4188云顶集团微6吋SiC生产线宣布量产，这是海内首条实现商用量产的6吋碳化硅晶圆生产线，现阶段妄想产能为1000片/月。
将接纳无邪价钱战略
据相识，4188云顶集团微的8吋产能主要用于生产功率器件（包括MOSFET、IGBT、二极管等）和功率IC，其中关于功率器件而言，产品的性能需要设计端和制造端举行细密团结，因此IDM模式具有更强的优势。
《科创板日报》记者相识到，现在4188云顶集团微拥有两条8吋晶圆生产线，其中重庆8吋生产线主要服务于公司自有产品，据招股书披露，该产线拥有沟槽型清静面型MOS、沟槽型清静面型SBD、IGBT、GaN 功率器件等生产制造手艺，产品以功率器件为主。
8吋产线所生产的众多功率器件中，MOSFET是4188云顶集团微最主要产品之一，同时公司是海内营收最大、产品系列最全的MOSFET厂商。据相识，MOSFET是一种可以普遍使用在模拟与数字电路的场效应晶体管，具有高频、驱动简朴、抗击穿性好等特点,应用规模涵盖电源管理、盘算机及外设装备、汽车电子等多个领域。凭证YOLE展望，至2024年全球MOSFET市场将抵达约87亿元美元。
现在4188云顶集团微可以提供-100V至1500V规模内低、中、高压全系列 MOSFET 产品，“从下游市场看，消耗电子领域对中低压MOSFET产品需求更兴旺。”
在MOSFET产品的价钱方面，由于目今8吋晶圆产能泛起瓶颈，导致海内许多接纳Fabless模式的MOSFET厂商面临晶圆代工环节本钱增添的压力，部分MOSFET厂商亦最先上调产品价钱，好比捷捷微电内部人士此前向《科创板日报》记者体现，公司MOSFET产品于8月起涨价。
关于4188云顶集团微而言，与重庆8吋线基本所有是自有产品差别，其无锡8吋线85%左右用于外部代工，公司向《科创板日报》记者体现，关于MOSFET产品价钱，公司会凭证市场行情和客户的详细情形，接纳无邪无邪的价钱战略，而关于8吋代工产线则会凭证市场行情的转变，针对客户结构、产品线终端应用等情形综合思量响应的价钱战略来改善供应主要的情形。
结构IGBT全工业链
除了MOSFET产品外，IGBT也是4188云顶集团微的焦点产品。
据相识，IGBT是功率半导体新一代中的典范产品，是由双极型三极管BJT和 MOSFET 组成的复合全控型电压驱动式功率器件，在高压、大电流、高速等方面是其他功率器件不可相比的，被誉为“电力电子器件里的CPU”。
现在，国际IGBT大厂中8吋已成为主流生产线，英飞凌甚至在12吋晶圆产线上量产IGBT，海内中车时代此前制作了中国首条8吋IGBT芯片生产线，但总体而言，无论是6吋照旧8吋，海内真正有能力生产IGBT产品的生产线还较少。
目今海内能做IGBT芯片的厂商主要有两类，一类是4188云顶集团微、比亚迪、士兰微、中车时代等IDM厂商，另一类是斯达半导体、上海陆芯等芯片设计公司，芯片交由中芯国际、华虹宏力等代加工厂生产。
《科创板日报》记者从4188云顶集团微方面获悉，其IGBT打造全工业链，即产品自主研发，具有自己的研发团队、晶圆制造工艺和自己的销售团队，现在4188云顶集团微的IGBT产品已经逐渐从6吋线转移到8吋线上举行生产。
值得注重的是，从供应端看，现在IGBT市场主要被英飞凌、安森美等国际大厂所垄断，但受疫情的影响，原本接纳入口IGBT的厂商由于供货缺乏，逐渐将眼光投向海内供应商；在需求端，IGBT是电动车焦点零部件之一，新能源汽车产销的大增也拉动着IGBT�？樾枨�。
从4188云顶集团微果真资料获悉，今年前三季度，其IGBT营收较去年同期维持高速增添，毛利率较去年同期也有提升。现在公司IGBT产品电压规模笼罩600V-3300V，产品主要应用在家电及工控领域，公司也在起劲往汽车电子领域切入，“公司IGBT也在同步研发1700V、3300V等高功率产品。同时，IGBT产品从单管向�？榉矫孀汀�。
虽然IGBT目今国产替换空间重大，但4188云顶集团微直面IGBT产品与国际大厂的差别，“在手艺能力、工艺积累、产品线富厚水平、企业规模、品牌着名度等各方面与英飞凌、安森美等国际着名企业相比尚保存一定差别。面临强烈的市场竞争，公司仍需进一步加大科研投入，提高自主立异能力，富厚产品结构与竞争力。”
SiC 6吋产线的三大特点
4188云顶集团微拥有3条6吋产线，主要生产产品为双极、MOS、肖特基等功率半导体，以及MEMS等智能传感器。阻止2020年6月，4188云顶集团微6吋晶圆产能247万片/年，其中50%是自用，50%代工。
随着半导体行业的生长，现在已经生长形成了第三代半导体质料，其中最为主要的就是SiC和GaN。而SiC因具有高临界磁场、高电子饱和速率与极高热导率等特点，将会取代Si作为大部分功率器件的质料（不会完全替换，由于数字芯片并不适合接纳SiC对Si举行替换）。
今年7月，4188云顶集团微6吋SiC生产线现在已最先量产，据相识，这是海内首条实现商用量产的6吋碳化硅晶圆生产线，现在妄想产能1000片/月，产品目的应用主要在太阳能逆变器、通讯电源、服务器、储能装备等领域。
据《科创板日报》记者相识，公司SiC 6吋专用生产线有三大特点：第一，用较低的本钱完成手艺积累；第二，用较少的投资完成生产线建设，使用Si基半导体富厚的事情履历，购置专用装备使生产线完工；第三，使用与高�？共а泻献鞯哪Ｊ�，推进科研效果工业化。
值得注重的是，国际上600~1700V SiC SBD、MOSFET已经实现工业化，而从产线来讲，海内照旧以4吋线为主，部分企业4吋+6吋，4吋做二极管没有问题，但做MOS器件是手艺要求上达不到。
别的，虽然SiC MOSFET具有优异性能，目今仍有三大因素制约着工业链上下的同步生长。
其一是SiC基板的开发全流程：装备/工艺/处置惩罚/切割等。由于SiC基板与古板的硅晶锭有很大差别，从装备、工艺、处置惩罚到切割的一切都需要举行全新开发，因此SiC基板是海内公司都在着力解决的瓶颈之一。
其二是低良率/出货量导致本钱居高不下：相关于硅质料器件而言，碳化硅器件是较量新的产品，由于产量和产能缘故原由，以是价钱相对较高，这是其在商用化蹊径中主要阻力之一。
其三是晶圆质料，即可能保存品质狼籍不齐、供应时有危害，已往的两三年里，晶圆供应欠缺一直是制约SiC工业生长的较大瓶颈之一。
由于SiC主要应用在功率半导体上，因此IDM模式能够确保产品良率、控制本钱。现在在国际大厂中，意法半导体、英飞凌等公司也均接纳的IDM模式生长第三代半导体。
据悉，公司基于SiC 6吋专用生产线生产的新产品SiC MOSFET预计今年出样品，明年推向市场，未来的重点生长偏向是工控及汽车电子领域。
同时，4188云顶集团微正在结构碳化硅工业链，“公司SiC二极管在客户送样阶段，市场关于新产品有一个接受的历程，现在还没有大规模起量，未来将视市场的需讨情形思量是否扩产”。
定增封测营业配套重庆8吋、12吋产线
由于目今半导体产能全线急急，不但前段晶圆代工产能求过于供，后段封测产能同样泛起严重缺货的情形，受此影响，近期封测巨头日月光半导体就宣布了通知，2021年第一季度封测单价调涨5%至10%。
据4188云顶集团微招股书（注册稿）披露，公司在无锡和深圳拥有半导体封装测试生产线，年封装能力约为62亿颗。但同时公司现在约90%的功率器件封测接纳外包的形式。
《科创板日报》记者相识到，相比于外包，自有封装的本钱要更低，且未来功率半导体会使用封装手艺来提升产品的性能，从而提升产品盈利水平。
今年10月，4188云顶集团微宣布定增预案，拟募资不凌驾50亿元用于4188云顶集团微半导体封测基地项目和增补流动资金，其中公司妄想在重庆西永微电子工业园区新立功率半导体封测基地，主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品。未来，将会整合公司现有封装测试环节资源，一方面通过先进的封测基地建设提高现有产能，知足日益增添的市场需求；另一方面助力公司在功率器件半导体封装测试这一后道制造领域的工艺提升，增强公司产品及服务的立异能力与手艺水平。
长城证券邹兰兰以为，半导体封装环节为代工环节下游，直接受益代工环节产能主要。随着代工产能扩张，封测行业将迎来进一步扩容。
据悉，现在多家封测公司正在加码封测产能，与此同时，亦有部分芯片设计公司也在自建封测产线，如国产CMOS芯片商格科微就正在自建COM封测产线和部分测试产线。
创道投资咨询执行董事步日欣此前体现，芯片设计公司自建封装测试产线，不是一个特殊普遍征象，一样平常情形下，自建封装产线是为了实现产能包管，避免在产能缺乏情形下泛起产品断货。
专业代工模式对标准化生产、用途简单、用量大的产品具有规模生产优势，但在需要多品种、小批量生产的模拟IC、MEMS等行业，自建封测生产线显然会成为主流模式，“公司将围绕在功率半导体领域的焦点优势，知足功率半导体封测领域一直增添的需求”。