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 Copper Clip工艺功率封装 

  ●安盛copper clip工艺封装
，应用于功率器件封装

                 

  ●应用铜块毗连MOS FET的Source与框架（leadframe）以获得更好的Rdson以及更好的热效应。

 Copper Clip 优势

  ●电性能

  ●热性能 

 Clip Bond Application 应用领域